SMT貼片加工時有印刷缺陷怎么辦？解決焊膏缺陷方法有哪些？下面福州SMT貼片加工廠家為你介紹。
拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山, 福州SMT貼片批發廠家覺得產生的原因可能是刮刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法：適當調小刮刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。
印刷后 , 焊盤上焊膏厚度不一致 , 產生原因 :
1、模板與印制板不平行；
2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。
福州SMT貼片批發廠家提供防止或解決辦法：調整模板與印制板的相對位置 ; 印前充分攪拌焊膏。
現在的電子產品越來越小型化，所留給PCB的空間越來越小，為了節省PCB的面積空間，雙面元器件的PCB板越來越多，電子產品在批量生產時，都是通過SMT焊接元器件的，效率高、一致性好、良品率高、不易出錯。知道了導致刷錫缺陷的原因，福州SMT貼片批發廠家認為就要從根本上杜絕缺陷現象，以下是對應的措施：
1、每次使用完鋼網后，要及時清洗，防止未清洗的錫膏固化在鋼網上；
2、選擇粘性適中的錫膏，不要用劣質的錫膏；
3、錫膏要攪拌均勻，防止攪拌不均；
4、使用平整度好的刮刀；
5、夾具要固定好，不能因為受外力而發生偏移；
6、刷錫膏前，PCB要保持清潔，去除異物。這樣才能保證刷錫均勻，焊接出來的板子焊點才能均勻飽滿。
以上就是福州SMT貼片加工廠家為你帶來的相關資訊，感興趣的朋友歡迎咨詢我們。
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